PCB 제작 공정
에스엠전자㈜의
반도체 검사장비용 PCB 제작 공정을 소개합니다.
CAM
고객사에서 보내온 설계 DATA를 PCB 제조에 맞게 수정, 보완하는 공정
AOI
(회로검사)
회로가 형성된 부위를 빛의 반사를 이용하여 원본데이터와 비교 분석하여 회로의 이상유무를 검사하는 공정
HOT PRESS
(적층)
회로를 구성하는 내층 CORE와 절연층을 구성하는 Pre-preg수지에 열과 압력을 가하여 접착 성형하는 공정
DRILL
(홀가공)
각 LAYER의 전기적인 도통 및 후공정에서 부품실장을 목적으로 데이터에 지정된 크기로 홀을 가공하는 공정
PLATING
(동도금)
드릴 후 제품의 홀속 및 표면에 동도금을 실시하여 층간에 전기적도전성을 부여하는 공정
OUT LAYER IMAGING
(외층회로형성)
동도금 후 제품의 외층 표면에 회로 및 부품을 실장할 수 있는 패드를 형성하는 공정
PSR
(인쇄)
제품의 표면을 보호, 절연을 목적으로 잉크를 도포하고 부분공정을 통하여 데이터에서 지정한 부위의 잉크를 제거하는 공정
FINISHING
(표면처리)
인쇄 후 제품의 잉크가 제거된 동박 부위의 표면을 도금 또는 코팅하여 산화방지 및 부품의 실장 조립이 가능하도록 하는 공정
BBT
제품 제조 완료 후 전기적 특성테스를 통해 회로상의 전기적 결함(OPEN/SHORT)을 검사하는 공정
FINISHING
(표면처리)
제품의 외형을 설계 데이터와 동일하게 가공하는 공정
INSPECTION
(검사)
제품의 외관 및 사양을 확대경, 현미경 및 육안으로 확인하여 제품의 결함을 검사하는 공정
Technology roadmap
기술 로드맵